マシンビジョンおよび産業検査向けのガラスのレーザー加工の仕様を定めるとは、実用上を実際に左右する3つの数値を決め、他はそれに従わせるという作業であることが多い。本ガイドでは、図面に記載すべきパラメータ、実際に価格を変える公差、そして初回納品時に抜け落ちて議論の対象となる仕様項目を順に解説する。
マシンビジョンおよび産業検査におけるガラスのレーザー加工
マシンビジョンおよび産業検査において、それは品質に対する一般的な好みではなく、特定の要件セットに翻訳される。マシンビジョンは生産ラインが通過するか停止するかを決定するため、その光学は単に良好である以上に再現性がなければならない。照明波長は意図的に選択され、フィルタはアルゴリズムが許容できないものを正確に遮断しなければならず、透過率または幾何形状のいかなる変化も誤除外となる。環境はしばしば、冷却剤ミスト、ホコリ、および振動のある工場床である。
コーティングと成膜の検討事項
切断とコーティングは2つの方向で相互作用する。第一に、レーザー切断エッジはコーティング前に清浄で汚染がない必要がある。なぜなら割れたまたは熱損傷したエッジはチャンバー内でアウトガスし、周囲にコーティング欠陥を生成するからである。第二に、部品が切断前にコーティングされている場合、ほとんどのレーザープロセスは切断線近くのコーティングを損傷させるため、コーティング後切断は一般に、コーティングが切断ゾーンから除去され、その後エッジが洗浄されるプロセスに限定される。マシンビジョンおよび産業検査については、信頼できる順序は、最初に切断し、エッジを仕上げ、洗浄し、その後コーティングすることである—そして図面に、コーティングが光学有効口径のみを覆い、エッジ準備が損なわれないよう切断エッジをむき出しに残すことを明記する。
ガラスのレーザー加工が実際にどのように機能するか
レーザー加工は、車輪ではなく光で材料を除去し、ガラスにとってそれは経済性と品質の両方を変える。ハード工具がないため、新しい外形は金型ではなく図面のコストであり、工具磨耗がないため、10万個目の部品も最初と同じ方法で切断される。3つの方法が支配的である。CO2レーザーは、制御された経路に沿って割れるまでガラスを加熱する。これは高速で安価であるが、熱影響層と顕微鏡的なクラックを残す。ピコ秒またはフェムト秒範囲の超短パルスレーザーは材料内部に焦点を合わせ、ガラスを線に沿って改質するフィラメントを生成し、その後小さな力で部品が分離する—結果は微小クラックのない清浄なエッジである。スクライブ＆ブレイクはその中間に位置し、浅いスコアの後に機械的分割が続く。マシンビジョンおよび産業検査において、選択は通常、エッジ品質と、部品がその後の熱的または機械的応力に耐えなければならないかによって決まる。
実際に重要な公差
レーザー加工は外形精度、エッジ品質、およびテーパで指定される。±0.05 mmの外形公差は日常的なものであり、機械加工プロファイルが必要とする工具コストなしで、小部品では±0.02 mmが達成可能である。エッジ品質が差別化要因である：超短パルス切断は0.02 mm未満の欠けと1マイクロメートル未満のエッジ粗さを生成するが、熱手法は通常研削または研磨で除去される熱影響層を残す。テーパ（入り口と出口面の間のカーフ幅の差）は厚い部品で重要であり、超短パルス加工で最小である。マシンビジョンおよび産業検査において、プロセスを最も頻繁に決定する数値は許容エッジ欠けサイズであり、それは部品がレーザーから直接使用できるか、仕上げステップを必要とするかを決定する。
コストを下げる設計ルール
レーザー加工はプロセスに適した図面に報いる。切断エッジは、切断エッジが研磨面の表面品質を決してもたないため、光学面から遠ざける。エッジから少なくとも1材料厚みの穴を設計し、取扱い中に反りまたは割れる狭いウェブを避ける。内角は半径をもつべきである。なぜならレーザーでさえ鋭い頂点に応力集中を残すからである。部品がコーティングされる場合、コーティングを有効口径に制限し、エッジをむき出しに残す。欠けサイズとテーパを明示的に指定する；どちらも記載されていない場合、工場はアプリケーションではなく価格を満たすプロセスを選ぶ。マシンビジョンおよび産業検査については、切断後の熱的または機械的暴露に関する図面の短い注記は、いかなる公差よりも価値がある。なぜならそれによりプロセスを最初から正しく選択できるからである。
マシンビジョンおよび産業検査に特有の要件
マシンビジョンおよび産業検査において、それは品質に対する一般的な好みではなく、特定の要件セットに翻訳される。マシンビジョンは生産ラインが通過するか停止するかを決定するため、その光学は単に良好である以上に再現性がなければならない。照明波長は意図的に選択され、フィルタはアルゴリズムが許容できないものを正確に遮断しなければならず、透過率または幾何形状のいかなる変化も誤除外となる。環境はしばしば、冷却剤ミスト、ホコリ、および振動のある工場床である。
- テレセントリック対応の平面度および低くさび
- 照明波長に帯域整合したコーティング
- 部品間で一貫した透過率
- 冷却剤、ホコリ、および洗浄溶剤に耐性
ISO 10110図面、MIL-PRF-13830B表面品質、および機械メーカー独自の再現性および清浄度要件。
選定データ一覧
| パラメータ | 標準能力 | 備考 |
|---|---|---|
| 切断方法 | CO2熱加工、超短パルスフィラメンテーション、スクライブ＆ブレイク | 厚みとエッジ仕様で選択 |
| カーフ幅 | 20 - 100マイクロメートル（超短パルス） | CO2は広く、水支援は狭い |
| エッジ品質 | 超短パルスでは微小クラックなし、Ra < 1マイクロメートル | 熱加工法は熱影響層を残す |
| 厚み範囲 | 0.05 - 20 mm | 1 mm未満は超短パルスが推奨 |
| 外形公差 | ±0.05 mm標準、小部品で±0.02 mm | 工具なしの複雑輪郭 |
| エッジ欠け | 超短パルスで≤ 0.02 mm | CO2は後処理が必要 |
| テーパ | 深さ100マイクロメートルあたり< 5マイクロメートル | 超短パルス、低テーパ |
| セットアップコスト | なし - ハード工具不要 | 1個から経済的 |
| 最適な用途 | 薄板ガラス、強化ガラス、複雑輪郭、ウェハ | 穴とスロットの穴あけも可 |
よくある質問
切断方法を指定する必要がありますか？
結果—欠けサイズ、テーパ、エッジ粗さ、および切断後のサービス条件—を指定し、プロセスをそれから導かせるべきである。要件を記載せずに方法を名指しすることは、多くの場合、正しく測定され現場で失敗するエッジを生成する。
レーザー加工は微小クラックを残しますか？
それはプロセスに依存する。超短パルスフィラメンテーション切断は、微小クラックのないエッジと0.02 mm未満の欠けを生成する。CO2熱加工は熱影響層を残し、部品が応力を受ける場合はエッジの研削または研磨を必要とする。
化学強化ガラスを切断できますか？
はい、そして超短パルスフィラメンテーションは、非常に少ない熱を導入し、熱切断よりも圧縮表面層をより良く保持するため、好ましい方法である。幾何形状が許す場合、強化前の切断がより堅牢な順序である。