أشباه الموصلات والإلكترونيات الدقيقة

Semiconductor process and metrology tools need ultra-flat wafers, low-defect substrates and stable coatings. We deliver glass and quartz components with semiconductor-grade cleanliness and tolerances.

منتجات التطبيق

المعدات والأنظمة النموذجية في هذا المجال:

Lithography & inspection tools

Illumination and imaging optics.

Wafer metrology & review

Transmission windows and reference flats.

Process equipment (dep & etch)

Viewports and insulating substrates.

Packaging & test systems

Carrier glass and alignment targets.

MEMS & sensor fabrication

Wafer-level substrates and capping glass.

المكونات البصرية التي نوفرها

تُصنع أو تُطلى حسب رسمك — انقر لعرض عائلة المنتجات:

Fused silica and sapphire windows for semiconductor process equipment

ما يتطلبه هذا التطبيق

تفرض عمليات أشباه الموصلات ومعدات القياس متطلبات أقرب إلى المواد الاستهلاكية في غرف الأبحاث مقارنة بالمكون البصري. غالبًا ما تكون نظافة الجسيمات وإطلاق الغازات واستقرار الأبعاد والتسطيح هي ما يقلق مهندس الأداة؛ قد يكون منحنى النقل ثابتًا بالفعل بواسطة الطول الموجي للعملية ويجب ببساطة الاحتفاظ به بشكل متكرر من دفعة إلى أخرى.

انتقال الأشعة فوق البنفسجية هو الشرط المحدد الآخر. ومع تحرك الأطوال الموجية للعملية بشكل أعمق في الأشعة فوق البنفسجية، يضيق اختيار الركيزة بشكل حاد، حيث يتوقف البورسليكات العادي عن الإرسال حيث تحتاج العملية إلى العمل، ولن يفعل ذلك سوى السيليكا المنصهرة بالأشعة فوق البنفسجية أو الياقوت. التسطيح مهم في علم القياس لأن السطح المرجعي يحدد القياس، وليس الصورة فقط.

المواصفات التي نوصي بها

مكونالمواصفات النموذجيةلماذا
نوافذ العرض والعمليةسيليكا منصهرة بالأشعة فوق البنفسجية، منخفضة أوه، تحمل سمك محكمينقل الطول الموجي للعملية دون التشميس أو فقدان الامتصاص
رقائق الناقل والدعمالبورسليكات أو زجاج العرض، TTV أقل من 3 ميكرومتريتحكم التسطيح في توحيد العملية فوقه
اللوحات المرجعية للمترولوجيامصقول السيليكا المنصهرة، التسطيح إلى 10/ 10، تم التحقق منها بطريقة التداخليحدد السطح المرجعي دقة الجهاز
البصريات التفتيشطلاء AR واسع النطاق على الزجاج والكوارتزنقل عالي لمراجعة العيوب دون إضافة صور شبحية

أوضاع الفشل التي نصمم ضدها

يعد تلوث الجسيمات الذي يصل مع الجهاز البصري هو السبب الأكثر شيوعًا للجزء المرفوض في هذا القطاع، ولهذا السبب نقوم بالتنظيف والتعبئة وفقًا للبروتوكول وليس كخطوة نهائية. يظهر الضباب السطحي وعلامات الماء على الفور في فحص المجال المظلم ويتم منعها عن طريق الشطف والتجفيف المتحكم فيه بدلاً من التلميع الإضافي.

الاستقرار الميكانيكي هو الشاغل الثاني. عندما يتم تثبيت النافذة في أداة وتدويرها حرارياً، فإن السماكة الصغيرة أو تغير التسطيح يترجم مباشرة إلى تباين بصري. يعد الاحتفاظ بتسامح السُمك بإحكام في البداية أرخص من التعويض عنه في الأداة.

إذا كان الفحص الوارد يتضمن عدد الجسيمات أو حدود إطلاق الغازات، فأرسل المعايير مع الاستفسار. يتم تحديد التغليف والتنظيف ضدهم بدلاً من افتراضه.

الأسئلة المتداولة

هل يمكنكم توريد مواد ذات درجة الأشعة فوق البنفسجية للنوافذ ذات الأشعة فوق البنفسجية العميقة؟

نعم - السيليكا المنصهرة بالأشعة فوق البنفسجية ذات المحتوى المنخفض من OH هي المسار القياسي، مع الياقوت حيث تكون الصلابة أو انتقال الأشعة تحت الحمراء المتوسطة مهمًا أيضًا.

هل يمكن تحقيق التسطيح على مستوى الرقاقة على الأجزاء المطلية؟

يضيف الطلاء مساهمة شخصية صغيرة. نقوم بقياس واجهة الموجة أو التسطيح بعد الترسيب، وهو الرقم الذي يحكم الأداء في الأداة.

تحتاج عرض سعر أو مراجعة هندسية؟

أرسل رسوماتك أو مواصفاتك المستهدفة أو متطلبات الطلاء — مهندس بصريات حقيقي يرد خلال 24 ساعة.

اطلب عرض سعر
اطلب عرض سعر