半导体与微电子

半导体工艺与量测设备需要超平坦晶圆、低缺陷基片与稳定镀膜。我们提供半导体级洁净度与公差的玻璃和石英元件。

应用产品

该领域典型的设备与系统:

光刻与检测设备

照明与成像光学。

晶圆量测与复查设备

透射窗口与基准平面。

工艺设备(沉积/刻蚀)

观察窗与绝缘基片。

封装测试系统

载板玻璃与对位标记。

MEMS 与传感器制造

晶圆级基片与盖板玻璃。

我们可提供的配件光学元件

均可按图纸定制或定制镀膜——点击查看对应产品系列:

Fused silica and sapphire windows for semiconductor process equipment

此应用程序需要什么

半导体工艺和计量设备提出的要求更接近洁净室消耗品而不是光学元件。颗粒清洁度、除气、尺寸稳定性和平整度常常是刀具工程师担心的问题;传输曲线可能已经由过程波长固定,并且只需在批次之间重复保持即可。

紫外线透射率是另一个定义要求。随着工艺波长深入到紫外线,基材的选择范围急剧缩小——普通硼硅酸盐在工艺需要的地方停止传输,只有紫外线级熔融石英或蓝宝石才可以。平整度在计量学中很重要,因为参考表面定义了测量结果,而不仅仅是图像。

我们推荐的规格

组件典型规格为什么
视口和处理窗口UV 级熔融石英,低 OH,严格的厚度公差传输过程波长而无日晒或吸收损失
载体和支撑晶圆硼硅酸盐或显示屏玻璃,TTV 低于 3 µm平坦度控制其上方过程的均匀性
计量参考板抛光熔融石英,平整度达 λ/10,经干涉验证参考面决定了仪器的精度
检查光学器件玻璃和石英上的宽带增透膜高透射率用于缺陷检查,无需添加重影图像

我们设计时所针对的故障模式

随光学器件到达的颗粒污染是该领域中部件被拒收的最常见原因,这就是为什么我们按照协议进行清洁和包装,而不是作为最后一步。表面雾度和水痕会在暗场检查中立即显现出来,并通过受控冲洗和干燥(而不是通过额外抛光)来防止。

机械稳定性是第二个问题。当窗口被夹在工具中并进行热循环时,小的厚度或平整度变化会直接转化为光学变化。从一开始就严格控制厚度公差比在工具中进行补偿要便宜。

如果您的来料检验包括颗粒计数或除气限制,请在询问时发送标准。包装和清洁是针对它们指定的,而不是假设的。

常见问题

你们能为深紫外窗提供紫外级材料吗?

是的 — 具有低 OH 含量的 UV 级熔融石英是标准路线,而蓝宝石的硬度或中红外透射率也很重要。

涂层部件能否实现晶圆级平整度?

涂层增加了一个小的数字贡献。我们在沉积后测量波前或平坦度,这是决定工具性能的数字。

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发送您的图纸、目标规格或镀膜需求——真正的光学工程师将在24小时内回复。

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